頂圣集團(tuán)與您分享行業(yè)最新資訊
繼前代產(chǎn)品S3X58-HF1100之后，株式會社弘輝 (日本東京)正式推出全新升級款多功能無鹵錫膏S3X58-HF1100-3系列。
傳統(tǒng)錫膏往往在追求一個特性的同時需要降低一個或多個特性的性能,
單一產(chǎn)品難以同時實(shí)現(xiàn)各種特性于一體。
在完全無鹵的設(shè)計規(guī)范下( ROL0, IPC J-STD-004B &004C)，S3X58-HF1100-3系列產(chǎn)品通過獨(dú)家的助焊劑聚集配方，保證高潤濕性的同時成功實(shí)現(xiàn)多功能特性于一體。
強(qiáng)烈推薦在SMT生產(chǎn)中遇到潤濕不良，氣泡，助焊劑飛散，印刷不良，環(huán)保等問題的客戶試用！
S3X58-HF1100-3 (Sn 3.0Ag 0.5Cu) Type 4
S3X70-HF1100-3 (Sn 3.0Ag 0.5Cu) Type 5
產(chǎn)品性能表
產(chǎn)品名稱 | S3X58-HF1100-3/S3X70-HF1100-3 | 產(chǎn)品類別 | 錫育 |
合金成分 | Sn 3.0 Ag 0.5 Cu | 熔點(diǎn)(℃) | 217-219 |
粒徑(um) | 20-38 / 10-25 | 粘度(Pa.s) | 190±30 |
助焊劑含有量(%) | 11.7±1.0/12.0±1.0 | 鹵素含有量(%) | 0 |
助焊劑類型 | ROL01(IPC J-STD-004B and 004C) | ||
一舉改善所有的貼裝課題
以往的錫膏研發(fā)，追求特定的性能就會降低與其相反關(guān)系的性能，因此很難在高水平上滿足所有產(chǎn)品的要求。
S3X58-HF1100充分利用整合了迄今為止所積累經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)，可以有效一舉解決焊錫中潤濕擴(kuò)散,
助焊劑飛濺，低氣泡，印刷性，粘性時間，電氣可靠性，無鹵素等各種各樣的問題。
“高潤濕技術(shù)”提升焊接可靠性
S3X58-HF1100采用了新型的“高潤濕技術(shù)”。此項(xiàng)技術(shù)中，助焊劑在錫粉顆粒周圍形成一層易于去除的薄膜, 加上二次抗氧化劑持續(xù)捕獲作為氧化源的氧氣，通過二次抗氧化劑的作用，抑制錫粉顆粒的氧化, 有效提高焊錫的可熔性，確保高潤濕性。
“助焊劑流動性技術(shù)”降低不良率
S3X58-HF1100-3采納了在熔融開始時助焊劑殘渣會凝集在一起的“助焊劑流動性技術(shù)”。通過此技術(shù)焊錫在熔融時液化下的助焊劑會瞬間集結(jié)后排出，可以實(shí)現(xiàn)并提高對錫膏要求的各種性能（焊錫潤濕擴(kuò)散, ICT特性，助焊劑飛濺，低氣泡等）。
